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随着人工智能技术的发展，AI的渗透率也越来越高，从智能音箱，智能家电，可穿戴产品再到智能车载，语音交互无处不在，其最重要的在于便利，高效并解放双手，从而也越来越受大众的追捧。

杭州国芯微

专注于物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发

一直深耕AI领域，并推出多款面向智能家居、车载和穿戴设备的人工智能芯片 。

拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

在2020年推出超低功耗AI语音芯片GX8002，做到了无压力的Always on语音唤醒技术突破！

GX8002

是一颗专为智能语音前端信号处理芯片

支持离线语音识别，是针对智能耳机、智能手表、智能眼镜，智能头盔等可穿戴设备设计的超低功耗AI语音芯片，其具备体积小、功耗低、开发成本低等优势。

GX8002的超低功耗背后，主要有两大技术突破

——自研神经网络处理器gxNPU V200和自研硬件VAD，CK804处理器。

国芯GX8002采用了MCU+NPU的架构，集成国芯第二代自研神经网络处理器，

整颗芯片在VAD待机时的功耗只有70uW，运行时的功耗为0.6mW；

同时可以根据用户是否说话自动切换VAD待机和工作两种模式，

通过VAD的有效过滤，芯片日常使用的平均功耗基本低于300uW。

GX8002专门针对低功耗优化，计算能效是普通DSP芯片的10倍以上。

支持DNN/CNN/RNN等各种模型，自动实现网络量化压缩，可以和Tensorflow等训练平台直接对接。

为了可穿戴方案中唤醒部分占用的体积尽可能小，

国芯在GX8002芯片中将唤醒所需要的部件全部做了集成，

包括音频ADC、Flash、电源LDO，晶振等！

在封装设计上，国芯GX8002采用的是SIP立体封装技术，

将Flash叠封在内，封装为QFN20,3mmx3mm，大大节省占板面积。

国芯整合了丰富的资源，包括各种TWS和可穿戴产品需要的基础技术和算法方案，接入各大品牌手机助手和云端平台，打通了蓝牙主芯片的合作通道，输出完整可靠的「一站式服务」，降低了AI服务门槛，支持快速和可定制开发，缩短客户的研发周期。

国芯GX8002集众多技术之大成，无论是语音唤醒、音频信号处理、NPU异构计算，还是VAD技术、无晶振设计，都是国芯在AI芯片与音视频领域多年经验的体现，现阶段在可穿戴产品中已实现实时语音唤醒成熟方案，可以快速帮助客户实现项目落地的解决方案！

芯诚科技为国芯微原厂授权代理商，可以为客户提供专业音频解决方案与FAE技术支持，

更多关于国芯微产品信息，欢迎致电咨询了解！

联系人：周先生 13510325343