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当数字浪潮席卷消费电子领域,一颗颗微小的麦克风芯片,正成为智能设备听见声音、理解用户意图的核心器件。
智能设备的高清拾音与降噪通话已成为消费电子产品的标配, AI语音交互更深度渗透家居、车载、穿戴等每一个场景,推动了新一代硬件VPU麦克风的诞生。
VPU(Vibration Pickup Unit)骨传导传感器是一种能够精准拾取骨骼振动信号的器件,它与传统空气传导麦克风结合使用,可以从物理层面更有效地隔绝环境噪声,提升语音通话的清晰度,尤其适用于运动、户外或嘈杂环境。
目前主要应用于耳机,眼镜,录音等便携设备,随着科技的技术提升与发展,智能音箱等产品也在布局设计并应用。
行业知名声学品牌瑞声科技已在骨传导麦克风领域拥有深厚的技术积累和众多的自主核心专利。
目前AAC骨传导麦克风已设计多种可选方案:VPU、MEMS VPU、VACC,三款麦克风产品原理同源,但结构、功能、工艺各有千秋各有优势,可根据产品定位灵活选型。
VPU麦的核心功能:物理隔绝风噪 / 环境杂声,只拾取人声振动,从根源解决嘈杂环境译不准、听不清的痛点。

1. VPU骨传导麦克风(参考料号:BSM0502-EASI252)
采用MEMS麦克风 + 精密结构件组合,Z轴单轴传感,模拟输出;
典型灵敏度 -25dBV/g、信噪比 77dB@100~4kHz,100H;
环境隔离40~60dB,大风、展会、闹市等高嘈杂场景表现突出。
工作电压 1.6~3.6V,静态电流 120uA;
封装 3.5×2.6×1.3mm;
是时空壶、讯飞、华为等成熟量产机型在用方案,适用于对降噪要求高的商务翻译耳机。

2. MEMS VPU
MEMS结构自密封&成熟Mic ASIC纯半导体一体化;
分为模拟输出、PDM数字输出;高Sensitivity -25dB更精准拾音;
LGA+Metal lid封装,pin to pin主流VPU产品。

3. VACC(新一代多合一骨传导拾音芯片)
纯半导体方案+ MEMS晶圆级封装+LGA+Molding无孔封装;
单芯片多轴向独立检测,可同时用于骨导和加速度检测;
支持佩戴检测、左右耳识别、双击操控、计步、倾角识别等应用;
数字I2C/TDM接口,高低频曲线无衰减,兼顾收音与智能传感器结合;
2×2×0.87mm封装,相比传统VPU体积缩减72%;
更适合超薄开放式耳机、智能眼镜、智能可穿戴产品应用。
VACC已通过20多项严格的可靠性项目:包括VPU标准,VACC标准,汽规AECQ-100 Grade 1标准。


在AI眼镜领域,瑞声科技为夸克AI眼镜S1打造的“5麦克风阵列+1颗骨传导麦克风(VPU)”的创新高精度拾音方案。这套方案有效解决了在杂环境下的语音交互问题,能够精准捕捉用户指令,即使在嘈杂环境或轻声耳语时也能有效唤醒语音助手,并极大降低误唤醒率。
骨传导麦克风技术凭借其独特的声学优势,在需要清晰通话和精准拾音的消费电子产品中展现出越来越大的应用潜力。

结合当下消费类音频产品的设计方案,以及项目选型落地经验,推荐适配性极强的组合方案: 骨传导麦克风(VPU/MEMS VPU/VACC)+ MEMS硅麦 + 语音唤醒芯片 + Smart PA音频功放,此方案可适配AI耳机、智能眼镜、专业拾音设备以及需要远场拾音和人声分离的AI终端设备中。
AAC MEMS 硅麦主打低底噪、高灵敏、低失真,支持波束成形,麦克风阵列等拾音算法。 与VPU/MEMS VPU/VACC 组成气导+骨导双麦协同架构,硅麦负责远场人声拾取,骨麦隔绝外界风噪与人声干扰,远近场兼顾,大幅提升翻译转写、通话准确率。
超低功耗专用语音处理芯片,内置32位RISC主控 + 自研gxNPU神经网络,集成硬件VAD人声检测。待机功耗低至70uW,唤醒功耗<1mW,支持纽扣电池超长待机;高精准离线语音识别率,支持自定义唤醒词、短指令交互。适配模拟 / 数字麦克风; 3×3mm 超小 QFN 封装,外围电路极简,适合耳机狭小 PCB 布局,研发量产门槛低。
采用无电感电荷泵架构,内置AGC自适应音量、防破音、高低音均衡算法。 2.5~5.5V宽电压,自适应升压6~12V,小体积也能推好喇叭;
翻译播报人声通透,大音量不破、小音量不闷。自带智能功耗管控,降低整机功耗提高续航,多种规格型号可供选择适配。
VPU骨传导麦+MEMS硅麦负责在噪音环境降噪并拾取高清人声,
GX8002语音芯片降低整机待机功耗并实现离线语音唤醒与人声处理,
Smart PA音频功放优化播放音质与音量,同时降低整机功耗,
方案设计集中在收音降噪、语音唤醒、播放音质、整机功耗四大核心维度。
芯城科技为官方授权代理商,不仅提供原装正品保障,更配套专业技术支持团队,为客户提供方案选型、调试优化等流程服务,帮助客户快速推进产品量产,缩短研发周期。
芯诚科技一直深耕于音频与语音处理领域,主代理音频相关产品线:国芯语音唤醒、 数字/模拟音频功放、 AAC MEMS MIC麦克风、VPU骨传导、高性能ADC/DAC、CODEC,DSP等构建完整的音频信号链。
同时为满足客户多元化需求,我们还提供配套的存储FLASH、电源Power及各类传感器。
我们在电子元器件领域深耕多年,拥有成熟的供应链体系、专业的技术支持团队和丰富的行业资源,聚焦于消费电子、智能家居、人形机器人等核心赛道,致力于为合作伙伴提供全方位价值赋能,助力终端产品快速落地、创新升级。
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